电子元器件
德平电子采购厚膜印刷陶瓷集成电路
2023-02-06 17:51  浏览:417
介电常数:9.9@IMHZ
导热率:29.3W/m.K
耗损因数:0.0001@IMHZ
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一、产品简介和外形种类

1.1产品简介:陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上,形成特殊功能的电路。

1.2外形种类:我司生产的集成电路外形有:矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路/加工安装,矩形部分的加工方式为砂轮切割,非矩形部分为激光加工。

二、产品参数(供参考)


2.1产品名称:陶瓷集成电路

2.2种类:氧化铝(Al2O3)(可根据客户要求)

2.3纯度:99.6%

2.4介电常数:9.9@IMHZ

2.5导热率:29.3W/m.K

2.6表面粗糙度:<0.08(3.0)Ra(um)

2.7耗损因数:0.0001@IMHZ

2.8印刷方式:厚膜印刷

2.9基片常规厚度:0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)

三、产品性能指标


3.1导带离金属边缘的距离:0.025-0.050mm

3.2zui小电阻宽度:0.05mm

3.3孔边距到图形的zui小距离:1mm

3.4zui小电阻长度:0.05mm

3.5电阻边缘与导带zui小空白距离:0.025MM

3.6zui小通孔直径:0.8倍基片厚度

3.7zui小孔边距:1.6倍基片厚度

四、zui小宽与线距及对应的精度(供参考)

4.1zui小宽与线距15-30um,精度为±2

4.2zui小宽与线距30-50um,精度为±5

4.3zui小宽与线距50-100um,精度为±7

4.4zui小宽与线距大于100um,精度为±10

注):产品信息供参考使用,详情请与我们的工作人员联系!!


五、产品售后与订购说明

  
5.1发货快速,规格齐全,欢迎广大新老客户来电来函洽谈订购!!
 
5.2我司所交产品准时,并依约定规格验收;

5.3不合格品由我司取回,并重新确认交货日期;

5.4如属采购方/问题,不得对我司有任何不合理之要求;

5.5因天灾等非人力所抵挡因素外,我司应安本合约所规定之日期交货;
 
六、深圳德平电子有限公司


深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的*厂家。公司技术力量雄厚,拥有先进的检测设备,完善的生产工艺,具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、*研制生产大功率射频电阻,圆柱微波电阻,法兰终端负载电阻,薄膜衰减片,滤波连接器,穿心电容,贴片电阻,法兰衰减器,薄膜电路等高科技领域。
 
公司自2012年成立以来,凭着过硬的研发技术和可靠的产品质量,以“质量”为经营理念,良好的*素质、高度的敬业精神和规范化的管理为基础,不断拓展企业规模、增强企业势力,建立了良好的企业环境。产品广泛应用于负载、衰减器、隔离器、环形器等微波产品的生产。并已通过了RHOHS环保检测认证,以完善的服务,良好的信誉,取得了长足的进步与发展。赢得了广大客户需求和信赖。

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