导热率:24.7W/m.K
耗损因数:0.0003@IMHZ
一、产品简介和外形
1.1陶瓷集成电路在指定陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。
1.2我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路/加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。
二、产品运用及优点
2.1产品被广泛运用于LED 大功率照明领域、传感技术领域以及通讯领域等，如微波毫米波通讯、光通讯、无线电通讯等等。
2.2产品优点：产品集成度高，体积小，温度稳定特性以及频率特性良好，可以提供优异的元器件性能。
三、产品参数（供参考）
3.1种类：氧化铝（Al2O3）
3.2纯度:96%
3.3介电常数：9.5@IMHZ
3.4导热率:24.7W/m.K
3.5表面粗糙度：＜0.64（25.0）Ra(um)
3.6耗损因数：0.0003@IMHZ
3.7基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)
四、产品性能指标
4.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm
4.2zui小电阻宽度：0.05mm
4.3孔边距到图形的zui小距离：1mm
4.4zui小电阻长度：0.05mm
4.5电阻边缘与导带zui小空白距离：0.025MM
4.6zui小通孔直径：0.8倍基片厚度
4.7zui小孔边距：1.6倍基片厚度
五、zui小线宽与线距及对应的精度
5.1zui小线宽与线距15-30um，精度为±2
5.2zui小线宽与线距30-50um，精度为±5
5.3zui小线宽与线距50-100um，精度为±7
5.4zui小线宽与线距大于100um，精度为±10
注）：产品线宽与线距供参考使用，详情请与我们联系！！
六、产品售后与订购说明
6.1发货快速，规格齐全，欢迎广大新老客户来电来函洽谈订购！！
6.2我司所交产品准时，并依约定规格验收；
6.3不合格品由采购商取回，并重新确认交货日期；
6.4如属采购方/问题，不得对我司有任何不合理之要求；
6.5因天灾等非人力所抵挡因素外，我司应安本合约所规定之日期交货；
七、深圳德平电子有限公司
深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的*厂家。公司技术力量雄厚，拥有先进的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、*研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，同轴衰减片，滤波连接器，穿心电容等高科技领域。
公司自2012年成立以来，凭着过硬的研发技术和可靠的产品质量，以“质量”为经营理念,良好的*素质、高度的敬业精神和规范化的管理为基础，不断拓展企业规模、增强企业势力，建立了良好的企业环境。产品广泛应用于负载、衰减器、隔离器、环形器等微波产品的生产。并已通过了RHOHS环保检测认证，以完善的服务，良好的信誉，取得了长足的进步与发展。赢得了广大客户需求和信赖。
