六大系列烧结银助力中国功率器件大FA展

所谓的烧结银，又叫烧结银膏，银焊膏等，就是将纳米银颗粒烧结成银块的一种新的高导通膏可靠性的焊接材料，烧结银烧结技术也被称为低温连接技术，产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，无污染等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

烧结银技术和市面上所说的高温烧结银浆是两个概念，这里所说的“烧结银"，指的是在低温环境下烧结的纳米银膏。烧结温度一般会在280度以下，善仁新材开发出了可以在150度的温度下的烧结银AS9376，为世界首创。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号：

一 AS9330半烧结银：产型号包括AS9333；AS9335；

二 9375无压烧结银：产品型号包括AS9373；AS9375；AS9376；AS9377；

三 9385有压烧结银：产品型号包括AS9385；AS9386；AS9387；

四AS9200无压烧结银胶：产品型号包括AS9220；AS9221；

五 预烧结银膜GVF9500系列：可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片；

六 预烧结焊片GVF9800系列：预烧结银焊片即Die Top System，善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片。

烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；本系列烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。