5G时代逐步临近，高频率的引入、硬件零部件的升级，以及联网设备和天线数量的成倍增长，导致设备的功耗不断增大，发热量也随之快速上升。为了解决此问题，电子产品在设计时将会加入越来越多的高性能导热材料，因此导热填料的作用将愈发重要，未来需求也将持续增长！

【5G推动导热材料性能提升】
随着5G时代单一电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化，以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热**性要求逐渐提高，这一趋势为导热材料的发展提供了机会。
目前，行业内广泛应用的导热材料包括导热硅胶片（5G高导热硅胶片填料(ZH-B)） 、导热硅脂（5G高导热硅脂填料（ZH-A））、导热石墨片、导热相变化材料等。
为了解决5G时代热管理问题，在导热界面材料性能方面，合肥中航纳米公司可以将导热材料的导热率提升到7W/m*K及以上。除了此之外，合肥中航纳米公司也在不断探索其他散热方式，采用多种导热产品综合应用的解决方案，使导热产品不断创新和丰富。
【导热材料行业如何抓住机遇？】
5G时代推动导热材料需求量上涨，同时带来更高的散热要求以及更广的应用领域。作为导热材料商如何做才能处于首要地位？
一方面，电子产品因其个性化的设计，对导热材料的功能有着特别的需求，极大的促使导热材料的应用和创新。企业根据下游用户的需求，对其所应用的产品进行分析，为客户提供定制化的导热材料解决方案，以优化的设计、适宜的材料选型和性价比来满足客户的需求。

另一方面，具备定制化导热填料（导热氮化铝、导热氮化硼、单晶氧化铝等）及解决方案能力的供应商，把握终端客户创新方向并加强与上游的合作关系。纵观导热材料产业链，行业的发展离不开上下游的全力配合，实现无缝沟通，资源共享，才能更顺利、快速的完成产品开发，抢占市场。
5G到来，智能TEL的“热量”将何去何从？
在智能TEL普及之前的1G和2G时代，TEL较少受到散热方面的技术困扰。但随着3G智能机时代的来临，TEL硬件配置越来越高，CPU不断向多核高性能方向升级，通信速率不断提升，以及不断追求TEL的轻薄化、小型化，带来的散热需求也不断上升，先后出现了导热硅脂5G高导热硅脂填料（ZH-A）、导热凝胶、导热石墨片、多层石墨膜和热管散热等新材料和散热器件。而对于即将到来的5G高速传输通信，散热问题将成为智能TEL前行很大的阻力。
 （智能TEL升级推动导热散热材料种类的丰富）
当前智能TEL器件排布紧密，有效散热成了保障TEL正常运行的关键，持续高温也将对CPU造成不可逆的伤害。5G时代的数据传输量将大增，这将使得智能TEL的过热风险持续提升，全球TEL厂商都受此困扰。
华为轮值CEO徐直军先生曾表示：“仅从芯片耗电量看，5G是4G的2.5倍。”这意味着TEL的导热、散热将是一个巨大的挑战！合肥中航纳米可以提供5G高导热硅脂填料（ZH-A）。
我们认为，在5G时代即将到来的大的产业背景下，导热材料正迎来发展的重要机遇期，而国产力量的快速成长将会分享行业成长的红利。我们合肥中航纳米技术发展有限公司是拥有导热材料自主研发能力、积极布局打造自主材料品牌的平台  亦将通过不断发展逐步展开国产替代，进而切入供应链体系，分享下游行业发展红利的。