本品是加缓冲剂改进的蚀刻剂，用于蚀刻磷硅玻璃－SiO2 (PSG)和硼硅玻璃SiO2 (BSG)体系、钝化晶体管表面。BD蚀刻剂PSG/SiO2比率低，可把PSG钝化膜下蚀现象降到最低。
BD蚀刻剂的蚀刻特点
| 20℃ | 25℃ | 30℃ |
介电质材料 | Å/秒 | Å/秒 | Å/秒 |
热生长 SiO2 | 0.87 | 1.22 | 1.72 |
PSG (6摩尔% P2O5) | 1.85 | 2.47 | 3.35 |
蚀刻比率 (PSG/SiO2) | 2.12 | 2.02 | 1.95 |
注：蚀刻比率值随PSG和BSG的组成而改变。
应用
用作浸泡型蚀刻剂从接触片上去除SiO2而不伤损PSG膜。在硅晶体管晶片接触孔金属化之前，首先使用蚀刻剂，而后用水和乙醇冲洗之。
