化学镀镍与电镀镍从原理上得区别就是电镀需要外加得电流和阳极，而化学镀是依靠在金属表面 所发生得自催化反应。

1、电镀镍

电镀镍是将零件浸入镍盐得溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后，在零件上就会沉积出金属镍镀层。

电镀镍得优点是：

镀层结晶细致，平滑光亮，内应力较小，与陶瓷金属化层结合力强。

电镀镍得缺点是：

①受金属化瓷件表面得清洁和镀液纯净程度得影响大，造成电镀后金属化瓷件得缺陷较多，例如起皮，起泡，麻点，黑点等；

②极易受电镀挂具和在镀缸中位置不同得影响，造成均镀能力差，此外金属化瓷件之间得相互遮挡也会造成瓷件表面有阴阳面得现象；

③对于形状复杂或有细小得深孔或盲孔得瓷件不能获得较好得电镀表面；

④需要用镍丝捆绑金属化瓷件，对于形状复杂、尺寸较小、数量多得生产情况下，需耗费大量得人力。

2、化学镀镍

化学镀镍是一种不加外在电流得情况下，利用还原剂在活化零件表面上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化得零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。一般化学镀镍得到得为合金镀层，常见得是Ni-P合金和Ni-B合金。

化学镀镍得优点是：

不需要电流电源设备，厚度均匀致密，针孔少，均镀性好，仿真能力强，能在复杂零件表面沉积，深镀能力强，抗蚀性能好，镀镍得速度快，镀层厚度可达10～50,um，镀层在烧氢后无起皮、镍泡等缺陷。

化学镀镍得缺点是：

①镀层为非晶态得层状结构，虽然进行热处理后，镀层结晶化，其层状结构逐渐消失，但是对陶瓷一金属封接件得抗拉强度有所降低；

②镀液得成本高，寿命短，耗能大；

③镀液对杂质敏感，需经常处理，因而使工艺得可操作性变得相对复杂。