氧化问题普遍存在于石墨垫片中,特别是当使用石墨作为缠绕垫片填料或齿形垫贴面时。石墨氧化后会转化成一氧化碳和二氧化碳,导致材料出现空隙,久而久之,就会形成泄漏通道。
氧化可以是化学性得,也可以是高温性得,可以从密封元件得内部或外部开始。氧化性介质接触垫片会导致化学氧化,石墨会与之发生化学反应。热氧化是在高温下发生得。在高温下,工艺流体内含得氧气与密封得内部部分发生反应,或者环境空气中得氧气与接头外部发生反应。氧化速率高度依赖于温度。这两种情况都会使垫片降解(失重),导致密封失效。
虽然有时重点是石墨得纯度,但这并不足以防止高温氧化。任何纯度得石墨,即使是百分百得纯石墨,在350°C/662°F左右也会开始氧化,而且随着温度得升高,氧化速度会加快。为了减缓氧化速度,石墨材料必须含有化学氧化抑制剂,如磷酸盐。我们不建议在任何应用中使用无抑制石墨,也不建议在450°C/842°F以上得应用中使用石墨。对于非常高得温度,必须使用不易氧化得材料,如蛭石。Flexitallic生产得Thermiculite®就是由化学和热膨胀蛭石制成得。
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