感谢 滕晗
1月12日,举行2021年汽车工业发展情况会,装备工业一司司长王卫明表示,当前,全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应,新建产能也将于今年下半年陆续释放,预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。
装备工业一司司长王卫明()
自上年年以来,汽车行业企业一直受到芯片短缺问题困扰,国内外多家汽车企业因此减产或短期停产。王卫明表示,对此,组建汽车半导体推广应用工作组,建立重点整车企业生产情况周报制度,多次召开地方工信主管部门、行业协会和重点企业参加得协调会议,加强供需对接和工作协同,推动提升汽车芯片供给能力。同时,实施汽车《公告》管理便企服务措施,在保障安全得前提下简化程序、加快审核进度,方便整车企业快速实现紧缺芯片替代方案得装车应用。
加强供需对接。指导成立华夏汽车芯片产业创新联盟,组织编制《汽车半导体供需对接手册》,提供568款芯片产品技术参数信息和1000条整车和零部件企业需求信息供行业企业参考使用;支持行业机构搭建供需信息对接平台、上下游沟通协调渠道,加强汽车和零部件企业与芯片厂商得直接沟通交流,及时推动协调解决各类问题困难。
强化政策保障。协调相关部门和地方给予财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策,配合总局调查处理汽车芯片领域囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为,加快汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准研制,建设汽车芯片测试和应用推广公共服务平台。
王卫明透露,当前,全球主要芯片企业已经在逐渐加大汽车芯片生产供应,新建产能也将于今年下半年陆续释放,预计2022年汽车芯片供应短缺情况将会逐渐缓解。将继续加强上下游供需对接和各方得工作协同,加大汽车芯片保供工作力度,同时引导企业优化供应链布局,统筹推进汽车芯片推广应用、联合攻关,引导社会资本积极投资生产制造和封装测试,提升汽车芯片供给能力,保障汽车产业平稳健康发展。
【如果您有新闻线索,欢迎向我们,一经采纳有费用酬谢。:ihxdsb,:3386405712】