4月16-17日，华夏科学院学部评议项目“华夏电子电镀基础与工业得现状和发展”第二次研讨会在成都召开。本次研讨会由电子科技大学材料与能源学院和厦门大学共同承办。华夏科学院学部工作局石兵，原研究室信息司司长刘应杰、华夏电化学主任陈军院士、电子科技大学副校长杨晓波、华夏表面工程协会理事长马捷，项目顾问郁祖湛、何为、刘仁志、胡如南等，以及来自厦门大学、北京大学、上海交通大学、复旦大学、电子科技大学、上海电力大学等高校院所和企业得近百位代表参加会议。大会开幕式由项目负责人孙世刚院士主持。

杨晓波代表学校致欢迎词，向莅临会议得各位院士和来宾表示热烈欢迎和衷心感谢，希望在此次论坛中可能学者们能充分发挥兄弟院校得学科交叉合作优势，共同推动电子电镀技术在华夏科技强国战略中发挥重要作用。

石兵肯定了项目组得工作进展和成绩。原研究室信息司司长刘应杰预祝会议顺利召开。

孙世刚院士表示，电子电镀是唯一能够实现纳米级电子互连得技术方法，在芯片制造、封装集成等高端电子制造中起着不可或缺得作用，事关China发展战略。该项目得实施，旨在明确华夏电子电镀基础和工业得现状、与国际先进水平得主要差距，梳理华夏电子电镀产业得瓶颈和“卡脖子”技术及其制约发展得关键科学问题，提出有效得对策和战略性发展建议，为China及有关方面决策提供重要依据。

根据上年年12月18-19日在厦门召开得项目第壹次研讨会得部署，各个子课题组在过去得四个多月内对华夏电子电镀产业界、学术界展开了深入得调研、和研讨，形成得前期成果在会上做了展示、研讨与交流。与会可能学者还分别围绕“芯片电镀”“晶圆封装”“器件互联、IC载板及PCB电子电镀技术”“电子化学品和新技术”“新兴电子产品电镀技术”“电子电镀环保”和“华夏电子电镀发展战略”等七个专题进行了深入探讨。专题报告后，邀请了参会代表可能做了技术报告。

会上，刘应杰、电子科技大学何为教授以及广东光华科技股份有限公司刘彬云高工等可能针对电子电镀发展战略展开了讨论交流。可能一致认为华夏在高端电镀装备和电镀液体系上都取得了较大进展，但电子电镀基础理论研究以及科研人才培养仍是行业短板，亟需集中高校和企业科研力量协同攻坚。

主题报告结束后，孙世刚院士作总结发言，感谢学术界、产业界相关可能学者对评议项目得、支持和参与，并对项目研讨会得下一次工作计划提出了详细建议。