3月13日消息 Helio X系列高端芯片出师不利后，联发科已经将目标转移到了AI以及中端市场，并希望能够在人工智能领域与其它芯片厂商进行竞争。

　　根据联发科官方的说法，今年上半年的主力芯片将是Helio P60，这款产品采用了四核A73以及四核A53大小核设计，采用台积电12nm FinFet，相较P30在CPU与GPU性能上的提升达到了30%，同时P60也是联发科首款支持人工智能的移动芯片。

　　据多家台媒报道，目前内地手机厂商包括vivo、OPPO以及小米对这款产品很感兴趣，另外一家联发科合作伙伴魅族也早已布局，在新机上即将搭载。

　　目前，魅蓝E3已经在入网，与原本预计将采用高通骁龙芯片不同，这款产品将有可能采用联发科主力芯片Helio P60，魅蓝E3采用了全金属机身设计，背面出现了“mblu”的logo。S6上的侧面指纹在这款手机上同样现身，看在这款手机上，还出现了竖列双摄等设计元素，双摄下方为闪光灯。

　　魅蓝E系列为除了X系列之外魅蓝定位次高端的产品，因此采用联发科Helio P60也是很有可能，魅蓝官方将在本月21日正式发布这款产品。