超薄电路板|PCB电路板|多层电路板|I深圳PCB打样
PCB生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡,无铅喷锡、电镀镍/金 ,沉金、化学镍/金等、OSP等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积PCB板600×400mm Single/
4、板厚0.1-5.0mm 最小线宽0.075mm 最小线距0.075mm
5、最小成品孔径: 0.15mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差0.80.05mm 0.8 0.10mm
8、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件 DXP软件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 .
9、阻抗板差分阻抗值:+/-10%,特性阻抗值:+/-10%,最高精度可做到+/-5%。