专业PCB多层板；四层无卤素板；0.35MM多层线路板

生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx600mm
4、板厚 0.1mm-5.0mm     最小线宽 0.05mm   最小线距 0.05mm
5、最小成品孔径 0.15mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样品、等。

  深圳市广大综合电子有限公司成立于2013年， 公司专业高精密PCB电路板生产销售，专注双面板、多层板、阻抗板、HDI板、高TG板、超薄PCB、无卤素板、超长线路板。最小线宽线距可以做到3mil(0.075mm)；最小导通孔径4mil(0.1mm)；月产量20000平米，客户涵盖**、液晶显示器、液晶电视、笔记本电脑、数码相机、数码摄像机、高级游戏机、汽车电子、通信设备、医疗器械、工业控设备等。公司根植了产品稳定第一的理念与可靠的质量管理体系。 公司的发展理念是以技术研发为基石，真正为用户带来高性价比的产品和服务，助力工业企业的智能化升级。 
  我司秉承先进、高效的管理理念，确保员工 与公司的理念高度统一的信念, 不断改进公司流程和环节，最大化的发挥员工和企业价值，为客户及合作伙伴提 供更加优质的支持及服务。