纳米烧结银膏AS9378和微米烧结银膏区别

微米银膏作为电子封装材料已得到应用，与纳米银膏烧结连接相比，微米银膏银颗粒的尺寸较大，其烧结温度较高货烧结压力较大，烧结连接特性也有一定差异。

对比分析纳米银膏与微米银膏烧结连接强度的差异：将微米银膏与纳米银膏在相同条件下烧结连接镀银铜块，在5MPa条件下，纳米银膏烧结接头的剪切强度是微米银膏的9倍多。纳米银膏在低烧结压力条件下其剪切强度有明显优势。

对比分析纳米银膏与微米银膏烧结接头断口情况，将烧结接头在显微组织下分析，纳米银膏接头烧结层与镀银层结合较好，烧结层为微孔结构，孔隙率低。纳米银膏烧结层导热率高于微米银膏烧结层，使用纳米银膏有利于延长电子器件的使用寿命。