酚醛胶
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Clip铜夹使用烧结银的应用领域
更新时间:2024-05-07 19:54 高级会员
善仁(浙江)新材料科技有限公司
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                 Clip的应用领域

CilP铜夹主要应用在服务器、便携式电脑、电池、驱动器、显卡、马达、电源采购等领域。

六 Cilp应用展望

在功率电子领域,引线键合的载流能力总有*会达到极限,Clip则成为引线键合与载带自动键合(TAB)的替代方案, 使用善仁新材科技有限公司的无压烧结银AS9375进行Clip键合是电子行业,特别是功率电子领域中激光微焊接的新应用。它特别适合用于将键合线接到端子上,以及连接到功率电子模块的直接覆铜(DCB)基板和铜端子上。通过使用善仁新材科技有限公司的无压烧结银AS9375,可以完成更大电流的Clip应用。


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