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进店逛逛150度低温烧结纳米银胶
善仁纳米银膏AS9375具有以下特点：
1 低温烧结：可以150度烧结；
2 高导电：体积电阻7*10-6以下；
3 高导热：150W/(K.m)以上；
4 高可靠性：剪切强度63 MPa（2*2芯片）以上。
纳米银膏用于以下领域：
1 IGBT模块封装；
2 大功率碳化硅芯片封装；
3 粘结镀银铜；
4 粘结金和金。
更新时间：2024-12-02 09:58 高级会员
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150度低温烧结纳米银胶
善仁纳米银膏AS9375具有以下特点：
1 低温烧结：可以150度烧结；
2 高导电：体积电阻7*10-6以下；
3 高导热：150W/(K.m)以上；
4 高可靠性：剪切强度63 MPa（2*2芯片）以上。
纳米银膏用于以下领域：
1 IGBT模块封装；
2 大功率碳化硅芯片封装；
3 粘结镀银铜；
4 粘结金和金。