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进店逛逛PI聚酰亚胺导电银浆（Polyimide Conductive silver paste）
善仁新材推出聚酰亚胺导电银浆AS7275，主要用于插件式陶瓷晶体，此产品具有以下特点：
1 耐温高：长期耐温350度；
2 粘结性能强：剪切强度大于12MPA；
3 导电性佳：体积电阻低；
4 稳定性好：300度高温不分解；
5 力学性能好：和陶瓷，金属都有很好的剪切强度。
更新时间：2024-05-13 13:18 高级会员
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PI聚酰亚胺导电银浆（Polyimide Conductive silver paste）
善仁新材推出聚酰亚胺导电银浆AS7275，主要用于插件式陶瓷晶体，此产品具有以下特点：
1 耐温高：长期耐温350度；
2 粘结性能强：剪切强度大于12MPA；
3 导电性佳：体积电阻低；
4 稳定性好：300度高温不分解；
5 力学性能好：和陶瓷，金属都有很好的剪切强度。