聚酰亚胺导电银胶（Polyimide Conductive Adhesive）

善仁新材推出聚酰亚胺导电银浆AS7276，此产品具有以下特点：

1 耐温高：长期耐温350度，短期耐温450度；

2 粘结性能强：剪切强度大于10MPA；

3 导电性佳：体积电阻低；

4 稳定性好：高温不分解；

5 力学性能好：和陶瓷，金属，PI等材质都有很好的粘结性能。

目前公司拥有已授权专利44项，在申请中专利6项；

  公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证，产品通过了UL、TUV、CE等认证。

公司凭借*的研发团队和“工匠精神”的生产团队，先进的生产设备，可靠的质量管理体系，以及强大的营销团队，我们的产品和服务得到全球1000多家客户的广泛认可。

公司为宽禁带（三代）半导体封装、混合集成电路、激光芯片、半导体芯片封装、Chiplet封装、射频微波器件、航空航天、光通信、红外线探测器、电子电力、传感器、AI智能、IoT 物联网、IME膜内电子、汽车电子、汽车雷达、扁线电机、智能家居、智能穿戴、智能服装、MEMS模组、MiniLED、MricoLED、OLED、5GTEL天线、电子纸、柔性线路、指纹模组、摄像头模组、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别标签、智能面膜、理疗电极片、大功率LED封装、智能卡封装、LCD液晶显示、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、压电晶体、新能源车CCS模组、智能电网、异质结太阳能电池，钙钛矿太阳能电池等领域提供焊接、导电、导热、导磁、绝缘、粘结、密封、灌封、涂覆、三防等电子材料解决方案。

公司服务过的全球高端客户1100多家，产品远销芬兰，荷兰、日本、俄罗斯、澳大利亚，美国，英国，德国，土耳其，中国台湾，中国香港等。