PDS天线低温耐磨导电银浆
善仁新材推出低温快固银浆,专门用于5G天线的PDS工艺,此银浆有以下特点:
1 低温快速固化;
2 可以粘结PC,PET,PA,LCP等材质;
3 阻值低,导电效果好;
4 耐磨性好;
5 适合移印和丝印工艺。
善仁新材除了针对天线外,在半导体封装领域也有很多产品,半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求