TJ硅片打盲槽单晶硅异形切割激光微小孔加工

华诺激光一家*致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司， 公司产品等到了广大客户的一直好评，并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。

硅片的分类：

硅片规格有多种分类方法，可以按照硅片直径：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；单晶生长方法：单晶硅片、多晶硅片；掺杂类型：N型、P型等参量和用途来划分种类。

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

 华诺激光针对不同的客户需求，提供量身定制的服务和方案！梁工竭诚为您服务，欢迎新老客户莅临指导！