烧结银和普通导电银胶的区别

随着新能源车的大力发展，宽禁带半导体的封装需要膏导热的烧结银作为焊接材料来增加可靠性，很多朋友不知道烧结银和一般导电银胶的区别，选择总结如下，供大家参考：AS9375烧结银

1烧结温度不同：烧结银是通过纳米银颗粒的独特的表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结;普通的导电银胶可以在更低的温度下固化，比如AS6080导电胶可以在90度固化。

2可靠性不同：烧结银冷热循环2000次才出现首次失效；普通导电银胶只能耐200次冷热循环。

4导热系数不同：无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K以上，而普通导电银胶的导热系数有的没有导热性，有的导热系数会在几W，据笔者所知，导电银胶的导热系数达到20多W就算很高了。

5导电性不同：无压烧结银的体积电阻一般会在10-6Ω.CM级别，AS9375可以达到4*10-610-6Ω.CM，只比纯银的导电性低60%左右；而普通导电银胶的导电性一般会在10-4Ω.CM级别。

6粘结器件不同：烧结银一般粘结大功率器件，比如第三代半导体，大功率LED，射频器件等；一般的导电银胶粘结普通的*代集成电路封装，对导电导热效果要求不高的界面等。

对于大功率芯片封装来说，烧结银表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。