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硅胶垫片硅脂灌封胶球形氧化铝_壹石通Estone
更新时间:2021-10-08 17:20 企业会员
海南市广安传播有限公司
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硅胶垫片硅脂灌封胶球形氧化铝


Estone壹石通球型氧化铝以普通无规则形状的Al2O3经过独特的高温熔融喷射法煅烧而成,所得氧化铝球化率高、α相含量高。该产品因其独特而优异的性质,被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。

Estone壹石通是国内较早从事球形氧化铝研发、生产和销售的高新技术企业,通过近十五年的不懈努力,球铝在技术水平和产品稳定性上受到客户称赞,除在国内占据重要市场份额,同时获得日本、美国、韩国、东南亚国家以及台湾地区等大型科技公司认可。


*产品特点

1.高填充性:球形率高、粒度分布可控,可对硅胶、环氧进行高密度填充,得到粘度低、流动性好的混合物;

2.高热传导率:因其外观为球型,可以实现热传递的多向性,体系中的分散性好,导热制品的热导率高;

3.低磨损性:因其外观为球型,对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低,延长设备寿命。

*关键应用:

1.热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;

2.导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;

3. 导热铝基覆铜板(Al based Copper CladLaminate):大功率LED电路基板、电源电路板等;

4.氧化铝陶瓷过滤器,人造刚玉、人造蓝宝石原料。

*技术指标

牌号

SLA-2

SLA-5

SLA-10

SLA-20

SLA-45

SLA-70

SLA-90

粒径(D50)

μm

2±0.5

5±1

10±2

20±3

49±2

75±4

85±5

粒径(D90)

<10

15±3

35±5

75±5

110±5




BET比表面积

m2/g

1.0

0.5±0.2

<0.3

<0.3

<0.1



电导率

μS/cm

≤10

≤10

≤10





密度

g/cm3

3.8±0.3

热导率

W/m.K

约25

成分

Al2O3

%

≥99.8

Na2O

≤0.03


SiO2

≤0.01


Fe2O3









PH值

--

7.5±1.5

包装

纸塑复合袋

25kg


*ASA系列(高纯高导):在SLA系列基础上改进的含有更高α相(99%以上),球形率更高,氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。

*表面处理:为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求,壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品,旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。

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