村田模块

声表面波双工器和低温共烧陶瓷基板及LTCC迄今为止，一直是村田的强项。在它们之上，近的并购为村田技术带来了两个新领域：功率放大器及射频开关。这使得村田所有射频前端的关键设备都可以自行制造。

目前LTE智能手机的发展正在加速，包括多频段支持的功能，该功能使用多个频段来支持高速通信。越来越多的智能手机型号可以适用于载波聚合和CA。射频前端的配置变得越来越复杂，这使得制造商很难在短时间内为客户提供理想的特性。为了解决这类问题，村田致力于开发PAMID，一个集成的RF前端模块，利用自制的RF前端。

在模块特性方面，通过整体工程优化整个产品非常重要。例如，DPX和LTCC基板内置电路的电磁场耦合有助于实现与DPX单独建立的相同或更高的隔离度。我们认为不需要苛求约50Ω来实现PA和DPX之间的阻抗匹配;相反，我们简化了电路，降低了匹配损耗，同时优化了相位，从而实现了高效率的接收传输和噪声抑制。

采用全面的工程技术，村田将继续努力将低噪声放大器和LNA结合起来，以改善接收特性以及模块的进一步小型化。