一、产品应用

应用于蓝宝石&玻璃盖板、光学玻璃、半导体封装芯片、蓝宝石&硅晶圆&陶瓷基板等脆性材料，热敏感的高分子&无机材料，微细钻孔，切割。

二、性能指标

◇ 切割材料：玻璃

◇ 玻璃厚度：≦8mm

◇ 速度：150mm/s

◇ 热影响：≦10mm

◇ 崩边：≦5um

◇ R角切割：≦100um

◇ 耗材：无

◇ 切割边缘：无需磨边

三、产品优势

◇ 1. 采用皮秒或者飞秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适于任意有机&无机材料的高速切割

◇ 2. 采用单激光器双光路分光技术，双激光头加工，效果提升一倍

◇ 3. CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围750mm×550mm

◇ 4. 支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等

◇ 5. 可以定制自动清洗、视觉检测分拣、自动上下斜

◇ 6. 9年激光微细加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材